最新情報
News第4回委員会（2023年6月27日）についてのご案内
2023年6月27日（火）に本会の第4回委員会をハイブリッド（大阪現地およびオンライン）で開催いたします。
今回は、第一部：「”共創”によるAMの普及に向けて」をテーマにしたAMビジネス・AMテクノロジー・AMサイエンスに関する講演とパネルディスカッション、第二部：参加者による情報交換会の２部構成です。
第一部では、AMビジネスとして、株式会社日本HP 常務執行役員 宮野 克哉 氏、エンタープライズアカウントマネ－ジャー 阿部 英之 氏による「世界の自動車業界におけるMulti Jet Fusion活用の最前線」に関するご講演、SOLIZE株式会社 デジタルマニュファクチャリングサービス事業部AMサービスビューロー部 部長 太田 亨 氏による「AMの取り組みと最終製品製作事例」に関するご講演とともに、「装置メーカー、サービスビューロー、ユーザーが連携した市場共創アプローチ」をテーマとしたパネルディスカッションを予定しております。さらに、大陽日酸株式会社 天野 宏紀 氏よりAMに関するテクノロジートピックス、大阪大学 趙 研 准教授よりAMに関するサイエンストピックスについてご講演をいただく予定にしておりますので、皆様の積極的なご参加をお待ちしております。
第二部では、情報交換会を実施いたします。
ご参加の皆様のネットワーク構築・交流の場としてぜひご活用いただけますと幸いです。
申込はこちら 申し込みは終了いたしました。
お申込期日：2023年6月22日（木）
参加費支払い期日：2023年6月30日（金）（第二部ご参加の方のみ必要）
2023年度AM研究会 第4回委員会
| 日時 | 2023年6月27日（火）第一部13：00～16：40（開場：12：30）、第二部17：00～19：00（予定） |
|---|---|
| 開催形式 | 対面形式とWeb形式（WebEx）のハイブリッド開催 定員120名 |
| 参加費 | 無料（第一部のみ参加、オンライン参加の方）、8000円（第二部参加の方） |
| 参加方法 | Web参加の場合は、お申し込み後の自動返信メール内のURLよりご参加ください。 |
| 会場 | 第一部会場：大阪大学中之島センター 10F 佐治敬三メモリアルホール
（〒530-0005 大阪市北区中之島4-3-53、HPリンク） 第二部会場：アラスカ フェスティバルタワー（会場より徒歩9分） （〒530-0005大阪市北区中之島2-3-18） 会場案内の地図はこちら |
| 申込期限 | 2023年6月22日（木） |
当日のアジェンダ
| 時間 | 内容 | 発表者 |
|---|---|---|
| 13:00 | 開会の挨拶 | 大阪大学大学院工学研究科教授
AM研究会委員長 中野 貴由 |
| 13:20 | 講演①
「世界の自動車業界におけるMulti Jet Fusion活用の最前線」 |
株式会社日本HP
常務執行役員 宮野 克哉 氏 3Dプリンティング事業部 エンタープライズアカウントマネ－ジャー 阿部 英之 氏 |
| 14:00 | 講演②
「AMの取り組みと最終製品製作事例」 |
SOLIZE株式会社デジタルマニュファクチャリングサービス事業部
AMサービスビューロー部部長 太田 亨 氏 |
| 14:40 | （休憩） | |
| 14:50 | AMビジネス パネルディスカッション
「装置メーカー、サービスビューロー、ユーザーが連携した市場共創アプローチ」 |
株式会社日本HP 宮野 克哉 氏、阿部 英之 氏
SOLIZE株式会社 太田 亨 氏 株式会社シグマクシス 常務執行役員 桐原 慎也 氏 ディレクター 和田 峻一 氏 |
| 15:30 | （休憩） | |
| 15:40 | AMテクノロジー トピックス紹介 | 大陽日酸株式会社 天野 宏紀 氏 |
| 15:55 | AMサイエンス トピックス紹介 | 大阪大学 趙 研 准教授 |
| 16:10 | AM研究会の活動報告 | AM研究会事務局 |
| 16:25 | 閉会のご挨拶 | 前川 篤 副委員長 |
| 17:00 | 情報交換会 開会（第２部） | |
| 19:30 | 閉会 |
◆振込先◆
銀行名：三菱UFJ銀行
支店名：千里中央支店（店番号240）
口座番号：普通0642190
口座名義：エーエムケンキュウカイ ナカノ タカヨシ
※2023年6月23日（金）以降のキャンセルについては、キャンセル料として全額ご負担いただきますのであらかじめご了承ください。
※今回のミーティングは新型コロナウィルス感染症の流行状況にかかわらず実施させていただきます。
–
◆お申込みはこちら（Google フォーム）◆
https://forms.gle/m4wzvmHjBfd2CvHL6
※申込期日は2023年6月22日（木）
※Googleを使用できない方は、下記の情報を記入のうえ事務局までE-mailでご連絡をください。
–
◆お申し込みフォーム（E-mail用）◆ ⇒ 送信先：additive.manufacturing@ji-am.jp
〇区分（会員、非会員、わからない）
〇種別（企業、大学、研究所&官公庁、その他（報道など））
〇お名前
〇所属（会社名・大学名・研究所名・団体名・機関名など）
〇メールアドレス
〇電話番号（ハイフンは不要です）
〇参加方法（現地参加（第一・二部）、現地参加（第一部のみ）、現地参加（第二部のみ）、オンライン参加）
◯請求書（第二部ご参加の方のみ：必要（原紙）・必要（PDF）・不要）
◯領収書（第二部ご参加の方のみ：必要（原紙）・必要（PDF）・不要）
◯宛名【請求書・領収書が必要な方のみ】
◯書類送付先の住所【請求書・領収書が必要な方のみ】
〇自由記入欄（ご要望などございましたらご記入ください）
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